Oblíbené kategorie														
														
													- Cena bez DPH: 0,00 Kč
- DPH 21%: 0,00 Kč
- Celkem: 0 Kč
 
															 
															 
															 
															 
															 
															 Česká republika
Česká republika
																				
																			| Značka: | Epico | 
| Dostupnost: | není skladem | 
| Produktový kód: | 30022215 | 
Stylový ochranný silikonový kryt padne vašemu mobilnímu telefonu jako ulitý • Epico Silikonový kryt na iPhone 13 Pro s podporou uchycení MagSafe 60410101300001 je příjemný na dotek • takže kromě ochrany vašeho telefonu je i nesmírně komfortní • Integrovaný magnetický kroužek je kompatibilní s MagSafe. •
622 Kč
včetně DPH 21%Objednejte tento produkt ještě dnes a získáte jej za sníženou cenu + dopravu zdarma.
| Vzhled | |
|---|---|
| Typ produktu | Notebook | 
| Barva | Šedá | 
| Formát | Plastový obal | 
| Základní materiál | Plast | 
| Obrazovka | |
| Úhlopříčka displeje | 43,9 cm (17.3") | 
| Rozlišení displeje | 1600 x 900 px | 
| Dotyková obrazovka | |
| Typ HD rozlišení | HD+ | 
| LED podsvícení | |
| Nativní poměr stran | 16:9 | 
| Povrch displeje | Matný | 
| Procesor | |
| Výrobce procesoru | Intel | 
| Typ procesoru | Intel® Core™ i5 | 
| Generace procesoru | 7. generace procesorů Intel® Core™ i5 | 
| Model procesoru | i5-7200U | 
| Takt procesoru | 2,5 GHz | 
| Takt procesoru při přetaktování | 3,1 GHz | 
| Počet vláken procesoru | 4 | 
| Systémová sběrnice | 4 GT/s | 
| Počet jader procesoru | 2 | 
| Vyrovnávací paměť procesoru | 3 MB | 
| Typ paměti cache procesoru | Smart Cache | 
| Patice procesoru | BGA 1356 | 
| Litografie procesoru | 14 nm | 
| Provozní režimy procesoru | 64bitový | 
| Kódový název procesoru | Kaby Lake | 
| Typ sběrnice | OPI | 
| Stepping | H0 | 
| Thermal Design Power (TDP) | 15 W | 
| Frekvence nastavitelného TDP-up | 2,7 GHz | 
| Nastavitelný TDP-up | 25 W | 
| Nastavitelný TDP-down | 7,5 W | 
| Frekvence nastavitelného TDP-down | 0,8 GHz | 
| Tjunction | 100 °C | 
| Maximální počet linek PCI Express | 12 | 
| Verze PCI Express slotů | 3.0 | 
| Konfigurace PCI Express | 1x2+2x1, 1x4, 2x2, 4x1 | 
| Technologie ECC podporovaná procesorem | |
| Paměť | |
| Vnitřní paměť | 8 GB | 
| Typ vnitřní paměti | DDR3-SDRAM | 
| Frekvence paměti | 1600 MHz | 
| Formát paměti | SO-DIMM | 
| Úložná média | |
| Celková kapacita úložiště | 256 GB | 
| Ukládací médium | SSD | 
| Počet instalovaných SSD | 1 | 
| Kapacita disku SSD | 256 GB | 
| Typ optické jednotky | DVD±RW | 
| Grafika | |
| Integrovaný grafický adaptér | |
| Diskrétní grafický adaptér | |
| Diskrétní model grafického adaptéru | NVIDIA® GeForce® 940MX | 
| Model grafického adaptéru na kartě | Intel® HD Graphics 620 | 
| Základní grafická frekvence | 300 MHz | 
| Maximální dynamická grafická frekvence | 1000 MHz | 
| Maximální paměť integrovaného grafického adaptéru | 32 GB | 
| Verze DirectX integrovaného grafického adaptéru | 12.0 | 
| Verze OpenGL integrovaného grafického adaptéru | 4.4 | 
| ID integrovaného grafického adaptéru | 0x5916 | 
| Paměť grafické karty | 2 GB | 
| Zvuk | |
| Zabudovaný mikrofon | |
| Fotoaparát | |
| Přední kamera | |
| Počítačová síť | |
| Wi-Fi | |
| Wi-Fi standard | Wi-Fi 5 (802.11ac) | 
| Standardy Wi-Fi | Wi-Fi 5 (802.11ac) | 
| Připojení na síť Ethernet | |
| Bluetooth | |
| Verze Bluetooth | 4.2 | 
| Možnosti připojení | |
| Počet portů USB 2.0 | 2 | 
| Počet portů USB 3.2 (3.1 1. generace) Typ A | 1 | 
| Počet portů Ethernetu (RJ-45) | 1 | 
| Počet HDMI portů | 1 | 
| DVI port | |
| Počet VGA portů | 1 | 
| Kombinovaný port sluchátek/mikrofonu | |
| Klávesnice | |
|---|---|
| Polohovací zařízení | Touchpad | 
| Numerické klávesy | |
| Klávesy Windows | |
| Software | |
| Poskytovaný operační systém | Windows 10 | 
| Architektura operačního systému | 64bitový | 
| Jazyk operačního systému | Holandský, Angličtina | 
| Speciální funkce procesoru | |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | |
| Technologie Intel® My WiFi (Intel® MWT) | |
| Technologie Intel® Smart Response | |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 | 
| Intel® Small Business Advantage (Intel® SBA) | |
| Technologie Intel Enhanced Intel SpeedStep | |
| Technologie Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) | |
| Technologie Intel® Clear Video | |
| Technologie Intel® InTru™ 3D | |
| Intel® Insider™ | |
| Technologie Intel® Quick Sync Video | |
| Technologie Intel® Flex Memory Access | |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | |
| Technologie Intel® Trusted Execution | |
| Intel® Enhanced Halt State | |
| Technologie Intel® VT-x s technologií Extended Page Tables (EPT) | |
| Intel® Secure Key | |
| Intel® TSX-NI | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Technologie Intel® OS Guard | |
| Technologie Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
| Technologie Intel® Clear Video pro MID (Intel® CVT for MID) | |
| Intel® 64 | |
| Execute Disable Bit | |
| Nečinné stavy | |
| Technologie termálního monitorování | |
| Velikost balení procesoru | 42 x 24 mm | 
| Podpora instrukčních sad | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 | 
| Číslo procesoru | SR2ZU | 
| CPU konfigurace (max) | 1 | 
| Dostupné možnosti začlenění | |
| Litografie Graphics & IMC | 14 nm | 
| Virtualizační technologie Intel® VT-d | |
| Verze technologie Intel® Identity Protection | 1,00 | 
| Verze technologie Intel® Smart Response | 1,00 | 
| Verze Intel® SIPP | 0,00 | 
| Verze technologie Intel® Secure Key | 1,00 | 
| Verze Intel® TSX-NI | 0,00 | 
| Technologie Intel® Virtualization (VT-x) | |
| ARK ID procesoru | 95443 | 
| Bezkonfliktní procesor | |
| Baterie | |
| Typ baterie | Lithium-ion (Li-ion) | 
| Počet článků baterie | 4 | 
| Kapacita baterie | 44,4 Wh | 
| Kapacita baterie | 3000 mAh | 
| Hmotnost a rozměry | |
| Hmotnost | 2,7 kg | 
| Šířka | 420 mm | 
| Hloubka | 279 mm | 
| Výška | 28 mm | 
| Údaje o balení | |
| Šířka balení | 540 mm | 
| Hloubka balení | 110 mm | 
| Výška balení | 335 mm | 
| Hmotnost včetně balení | 3,8 kg | 
| Další charakteristiky | |
| LightScribe | |
| 3D kompatibilita | |
